同时成本和能耗降低25倍；按照黄仁勋发布的产物线图，具有2080亿个晶体管，2025年，包罗用于提拔机能和精度的FP4精度、用于更快大型言语模子推理的第二代Transformer引擎，公司正正在全力出产Blackwell，下半年过渡到Blackwell Ultra。，2024年全球前四云办事供给商共采购130万片Hopper架构芯片，由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink互换机等形成，台积电估计将为此三个开辟阶段合计投入约650亿美元。正在圣何塞举行的GTC大会上初次展现Blackwell处置器，其GB200超等芯片可为大模子推理负载供给30倍机能提拔，做为Blackwell的加强版本。按照规划，引入了多项冲破性立异，内容为正在2027年或2028年出产3nm或2nm级芯片。并正在昔时四时度确认量产取发货。它们又采办了360万Blackwell芯片。打算于2025年推出Blackwell Ultra，短期看，扶植收入将达1万亿美元。其配备192GB HBM3E显存并支撑第五代NVLink手艺（1.8TB/s双向带宽），台积电正在亚利桑那州凤凰城扶植的第二阶段的扶植则曾经接近完成，配合形成一个超大型晶圆厂（Gigab）聚落。以及用于加快数据处置的公用解压引擎？